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晶片生产过程中的温度调节和控制

wafer-production

 

 

晶片生产过程中的温度调节和控制

——应用高防护等级的可编程PC板卡精确采集高温计数据信息

面临的挑战:  
硅晶片的生产过程需要经历多个不同的温度阶段才能最终完成产品制作,因其材料昂贵,且制作工艺复杂,相应设备必须具备优良的温度控制性能才能够保证产品品质,最大限度减少原料损失,节省成本。在整个生产过程中包含了多种数据采集和复杂运算任务,因此,基于PC的解决方案为最优选择。应用模拟量数据采集板卡,32个高温计所采集到的信号(0-10V)被快速读取并进行处理,采集周期1ms。同时,板卡的模拟量和数字量输出端用于控制加热灯,PC板卡的FPGA上运行相应算法,确保控制系统迅速、无误地发出控制指令。
ADDI-DATA解决方案:
针对客户的这一生产需求,ADDI-DATA为其提供了模拟量输入/输出板卡APCI-3120,该PCI接口的板卡可以同时完成温度数据的精确采集和发送控制指令。它具备所有该项目对数采和控制设备的需求:采样速度、数采精准度、FPGA技术以及长期不间断的数据采集任务。得益于ADDI-DATA为其配备的多重保护设计及其高防护等级,APCI-3120可以在高温、粉尘等恶劣的工业环境下工作,出色完成硅晶片生产过程中的温度采集和自动控制工作。

技术参数:模拟量输入/输出板卡APCI-3120